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評價報告信息網(wǎng)上公開內(nèi)容 | ||||||
建設(shè)單位(用人單位)名稱 | 上海亨井聯(lián)接件有限公司 | |||||
建設(shè)單位(用人單位)地址 | 上海市金山區(qū)亭林鎮(zhèn)亭衛(wèi)公路9655號 | |||||
建設(shè)單位(用人單位)聯(lián)系人 | 奚科長 | |||||
項目名稱 | 上海亨井聯(lián)接件有限公司職業(yè)病危害現(xiàn)狀評價報告 | |||||
項目簡介 | 行業(yè)類別:制造業(yè)/計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/計算機制造/計算機零部件制造、制造業(yè)/計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/計算機制造/計算機外圍設(shè)備制造 行業(yè)代碼:C3912計算機零部件制造、C3913計算機外圍設(shè)備制造 生產(chǎn)產(chǎn)品及產(chǎn)能:主要生產(chǎn)計算機零部件,如鼠標、Tablet(平板殼)、鍵盤、Webcam(網(wǎng)絡(luò)攝像頭)等,年生產(chǎn)鼠標約276萬件、Tablet約71萬件、鍵盤約3萬件、Webcam約135萬件 工藝:粒子生產(chǎn):配色、投料攪拌、押出切粒、包裝,抽線生產(chǎn):押出(芯線)、集合、編織、押出(外被)、印字、裁剪、包裝,裁布工藝:裁布、覆膜、熱壓、精裁,Tablet組裝工藝:A&B Part組裝、貼麥拉、測試、外布組織壓合、折邊壓合、內(nèi)部組裝壓合、MIC打孔、攝像孔組裝、筆套組裝壓合、覆膜熱壓、Holder組織壓合、測試、檢查包裝,線束組裝工藝:焊接、外觀檢查、測試、包裝,SMT工藝:印刷、鐵片、回流焊、目檢、包裝,DIP工藝:插件、波峰焊、修正、組裝、FCT測試、包裝,鼠標組裝工藝:裁板、焊接、組裝、FT測試、貼標簽、檢查包裝 涉及職業(yè)病危害因素:異丙醇、氯化氫、異佛爾酮、二氧化錫、聚氯乙烯粉塵、色粉粉塵、鐵及其化合物粉塵、布粉塵、塑料粉塵、合成樹脂、甲酸丁酯、乙醇、溶劑、有機酸、噪聲、激光輻射、高溫、工頻電場、高頻電磁場等 | |||||
項目組成員 | 項目負責人 | 王美娟 | ||||
報告書編寫人 | 李敏鋒 | |||||
報告書參與人 | 張炳飛 | |||||
報告書審核人 | 程藝雯 | |||||
報告書簽發(fā)人 | 尚隆邦 | |||||
現(xiàn)場調(diào)查、采樣、檢測 | 人員 | 時間 | 建設(shè)單位(用人單位)陪同人 | 奚科長 | ||
李敏鋒、張炳飛、許雄偉、冀俊濤 | 2024年5月29日,2024年6月20日、21日、24日 | |||||
現(xiàn)場影像 | ||||||